商丘串灯供货商

一般照明也称为“背景照明”或者“环境照明”，是一个照明规划的基础，指的是充满房间的非定向照明，为空间房间中所有活动创造一个普遍充足的照明基础。
重点照明也称“装饰照明”是向照射空间的某一物体或区域，以引起注意的照明方式。它通常被用于强调空间的特定部件或陈设，例如建筑要素、构架、衣厨、收藏品、装饰品及艺术品等。
焦点照明也称“任务照明”，它是一种照明的定向照明，提供适合于完成于活动，如阅读、写作、做游戏或工艺劳动的照明。它创造一个吸引我们注意了力的亮点，告诉我们该看什么，或把我们的视点确定在空间的重要元素或活动中心上。
亮化设计原则
LED串灯灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、LED灯珠支架
1、支架的作用：导电和支撑
2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。
二、LED灯珠银胶
1、银胶的作用：固定晶片和导电。
2、银胶的主要成份：银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。
3、银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。微信公众号：深圳LED商会
三、LED灯串晶片
1、晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2、晶片的组成： 晶片是采用磷化镓(GaP) 、 镓铝(GaAlAs)或化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3、晶片的结构：焊单线正性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4、晶片的发光颜色：
晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、*(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

1、城市计划结合
城市夜景照明应与城市计划严密分离，楼体亮化是城市计划的一个构成局部。楼体亮化按总体计划重点抓好反应一个城市特性的标志性工程建立，不只是为了照明而照明。并且要具有很高的艺术感，一语道破，成为城市的经典之作。
2、夜景计划配套
依照城市总体计划的布局，夜景照明计划要与城市和建筑物的特性相互符合。楼体亮化工程不同的街道风格和地段特点，在不同的情况下和建筑物的灯光照明有着不同的感觉，因此，不同的地段应该有不同的要求。
3、与其他照明相结合
城市不同景观的组成要包罗**物和人工修建物，楼体亮化既有身形庞然大物又含微观小品，有的重在使用功用，有的突显装饰欣赏。从以往偏重于功用转化为适用和美学偏重。以后要连续性、标准化、有方案的扩展施行和进步技能与艺术程度。
4、与城市建设紧密联系

接下来我们一起对比一下，5054灯珠与5050灯珠具体有哪些区别：
5050LED灯珠
封装尺寸 5.0*5.0*1.5mm
额定功率 0.2W 小功率
发光颜色 白光/单色光/RGB全彩/PLK6815B幻彩
特点 三芯并联、6pin设计
测试电流 60mA
胶体颜色 白光()、单色光/plk6815b(水清透明)
5054LED灯珠
封装尺寸 5.0*5.0*1.5mm(散热片设计)
额定功率 0.5-1.5W 中大功率
发光颜色 白光/单色光/RGB全彩
特点 三芯并联/单芯、6pin设计
测试电流 150-450mA
胶体颜色 白光()、单色光(水清透明)
从以上对比表格上来看，可以很明显地看出5050灯珠与5054灯珠的特点，5054灯珠功率比5050灯珠要大不少，主要得益于散热片的设计，使支架能承受更大的功率，有效地将热量导出来，同时两款LED灯珠也适用于不同的应用领域。5050灯珠更多的适用于室内照明，辅光照明，商业照明等领域，比如软硬灯带产品，线条灯产品、发光字产品等等，而5054灯珠得益于它的大功率，主要用于商业照明、道路照明，室外亮化、智能家居照明、工矿照明等领域，比如智能球泡产品，点光源产品，洗墙灯产品等等。

大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装 和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，**LED芯片稳定可靠的工作，才能提供 持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能**优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。鉴于国外相关公司出于市场利益的考虑，对相关核 心技术和装备均采取封锁措施，因而发展自主的大功率LED封装技术特别是白光LED封装设备已迫在眉睫。本文将简要介绍大功率LED封装领域的研究与应用 现状，分析和总结大功率LED封装过程中的关键技术问题，以期引起国内**的注意，为实现大功率LED关键技术和装备的自主化而努力。
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